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NTC 热敏电阻的研究现状及发展方向

浏览134次 时间:2017年5月15日 08:57

【关键词】NTC 热敏电阻 制备工艺 导电机理

1 引言

热敏电阻是电阻率随温度发生明显变化

的电阻。按照电阻率随温度变化的趋势,热敏

电阻可以分为PTC(正温度系数)热敏电阻,

NTC(负温度系数)热敏电阻,CTR(临界温

度系数)热敏电阻。其中NTC 热敏电阻因为

具有测量精度高、互换性高、可靠性好等优点,

在温度测量、控制及温度补偿等领域得到广泛

应用。

2 NTC热敏电阻的分类

NTC 热敏电阻种类繁多,按照不同的分

类标准可以分为不同的类型。

按照使用温度范围,热敏电阻可以分为

低温热敏电阻(-60℃以下)、常温热敏电阻

-60 300℃)以及高温热敏电阻(300℃以

上)。低温热敏电阻要求具有低B 值(热敏

常数)和低电阻率,这类电阻主要是由Mn

NiCoFe 等过渡金属氧化物来制备。常温

热敏电阻是研究比较成熟的一类热敏电阻,一

般是由尖晶石结构氧化物半导体材料制备,这

类热敏电阻广泛地用于测温、控温、温度补偿

及时间延迟等领域。高温热敏电阻因其高温稳

定性好、输入信号大等优点在高温测温领域

具有广泛应用。sumi 等人研制出工作温度在

6700-8500 K,热敏系数为-1% -2% 的热敏

电阻。

3 NTC热敏电阻的制备工艺

NTC 热敏电阻的制备工艺与电子陶瓷的

制备工艺基本相同,其主要工艺流程如图1

示。

3.1 制粉

制粉是NTC 热敏电阻制备的第一道工序,

主要的制备方法是固相反应法和软化学法。

固相反应法是指将不同的金属氧化物按

照一定配比进行成分混合,在高温条件下煅烧,

然后得到所需的粉料,其一般的工艺流程如图

2 所示。

/贺晓金 张晋敏

首先介绍了NTC 热敏电阻的

类型以及各类NTC 热敏电阻的研

究进展,然后详细地阐述了NTC

热敏电阻的制备工艺,并且探讨

NTC 热敏电阻的导电机理,最

后总结了NTC 热敏电阻的研究热

点及发展方向。

摘 要

固相反应法的工艺流程简单,成本低,

但是其缺点是原料混合不易均匀,会影响产品

的晶相结构,而采用软化学法制粉能够很好的

解决这个问题。软化学法已经广泛地应用于电

子陶瓷粉体材料的制备,包括共沉淀法、均匀

沉淀法、溶胶凝胶法、水热法等。

3.2 生坯成形

这一阶段主要包括球磨、干燥、造粒、

压片等阶段,这几个阶段都是在常温条件下进

行,主要是为烧结阶段做准备。

3.3 烧结

烧结工艺在NTC 热敏电阻制备工艺中起

着重要的作用,它最终会影响NTC 热敏电阻

的性能。烧结过程是指材料从室温到高温的热

动力学过程,它包括水分的挥发、PVA(聚乙

烯醇)的排出、晶粒的长大、液相的产生与挥

发等过程,会影响到器件的致密度,室温电阻

以及热敏特性。

3.4 电极的制备

NTC 热敏电阻一般采用银电极或者铂电

极,主要方法是采用印刷或涂覆后在高温下煅

烧。从原理上来说,半导体陶瓷与金属电极之

间能够形成良好的欧姆接触的前提条件是两者

的功函数比较接近。当半导体的功函数较小时,

在半导体表面存在阻碍电子运动的表面势垒,

从而在宏观上表现具有较大的电阻率,当半导

体和金属电极的费米能级比较接近时,接触面

上的电子向两个方向运动的阻碍作用较小,在

宏观上表现为电极对电阻率的影响较小。

4 NTC热敏电阻的发展方向

4.1 生产高精度的NTC热敏电阻器

所谓高精度的NTC 热敏电阻器指的是电

阻值和B 值的误差在2 4% 左右,并且该电

阻器具有性能稳定,可靠性高。

4.2 生产表面安装用NTC热敏电阻器

表面安装用NTC 热敏电阻器因其电子元

件的微小型化,无引线并且可以大幅度地提高

设备的生产效率得到了广泛地应用。常见的用

于表面安装的NTC 元件常见的包括以下几种:

片式热敏电阻器,表面安装用圆柱形热敏电阻

器,和树脂封装热敏电阻器。

4.3 生产数字NTC温度传感器

数字温度传感器是超大规模集成电路与

感温元件相结合的产物,发展十分迅速,并且

取得了可喜的进展。目前在美日等集成电路

生产厂家生产出的集成型的数字温度传感器

-55 +125℃温度范围类,测温精度能够

达到3℃。

随着数字温度传感器的推广,超大规模

集成电路的普及,NTC 温度传感器正在向着

宽温区、高精度、小型化、复合化的方向发展,

使得传感器的应用技术进入了一个全新的发展

阶段。

参考文献

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国科学技术大学,2005.

[2] 徐华易.CeTi 含量对白钨矿结构Ca-Ce-

Ti-W-O 系高温NTC 热敏材料性能影响[D].

华中科技大学,2013.

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对固相合成镁铝尖晶石的影响[J]. 材料

热处理学报,2008,(04):48-51.

[4] 赵春花. 负温度系数热敏陶瓷的电性

能和稳定性研究[D]. 中国科学技术大

,2007.

作者简介

贺晓金(1990-),男,湖北省黄冈市人,硕

士学位,现为贵州大学大数据与信息工程学院

在读硕士研究生。研究方向为固体电子材料与

器件。

作者单位

贵州大学大数据与信息工程学院 贵州省贵阳

550025

●贵州省自然科学基金(黔科合J [2013]2119 号);贵州省教育厅特色重点学科建设项目(ZDXK[2014]2 号);贵州大学电子科学与技术品牌

特色专业建设项目(PTJS201302)。

2NTC 热敏电阻的制粉工艺

1NTC 热敏电阻的制备工艺

 

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